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佳能EOS M精细拆解
发表时间:2014-01-10 来源:新摄影


  EOS M是佳能为进军无反相机市场推出的第1款产品,紧凑轻量化的机身,搭配与EOS单反相同的APS-C格式传感器,并采用全新EF-M镜头卡口。不过由于法兰距缩减到了18mm,所以必须通过专门的转接环才能够使用自家的EF/EF-S镜头。
这里就来看看国外佳能用户Scotttor Borg分享的EOS M精细拆解全过程。从拆解的结果看,这款相机的模块化程度比单反要高,维修难度属于普通水平,关键部位都有金属材料制成,没有偷工减料,可靠性得到了一定程度的保障。
准备工具:
0#十字螺丝刀
0#一字螺丝刀
镊子
气吹
外壳


  EOS M的外壳主要使用螺丝固定,暗扣极少,所以拆解还是比较方便的,但这些螺丝都比较隐蔽,它们会藏在机顶热靴、机身侧面的接口以及底部的三脚架孔附近。


外壳固定螺丝位置

外壳固定螺丝位置

清除所有螺丝接着取出外壳周边部分

掀开机身正面的外壳,等待下一步操作


左侧是快门马达


背面的外壳有两个暗扣固定在机顶位置,用螺丝刀小心推开


从另一面取出机背外壳
内部拆解


小心拔出液晶屏与主板连接的排线

将屏幕放在一边,可以看见机身内部的屏蔽板或者说金属支架


这里注意,外部接口面板与屏蔽板是连在一起的


屏蔽板周围有些固定螺丝,清除以后把它拿走

EOS M主板全貌,彩色线框部分是接下来的工作重点,用一字螺丝刀或镊子把它们一一撬开







把主板拿走,接下来要拆传感器模块


传感器模块固定在一个大铁疙瘩上,要想拆传感器,就必须把这块铁疙瘩从塑料框架上拆下来。先把机身翻到正面,清除镜头卡口附近的3颗固定螺丝。

拆掉机顶面板

机身背面还有一颗模块固定螺丝,记得要卸下来

这就是整个传感器模块的全貌,由CMOS电路和快门总成构成(黑色塑料部分)


分离CMOS电路与快门总成






分离CMOS传感器与低通滤镜、除尘模块
主板正面



主板背面

拆解完成(原文链接:www.nphoto.net/news/2014-01/10/5fabc97923b6c210.shtml
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